多物理场仿真软件_电磁仿真软件_EDA多物理场仿真软件 - 裕兴木兰

Chiplet一站式解決方案...

本次案例為ACEM在Ku波段基片集成波導縫隙天線的應用，使用戶在天線產品實體化之前進行有效仿真，規避潛在設計風險，縮短產品設計周期。...

近日，上海市經濟和信息化委員會發布了第六批專精特新“小巨人”企業公示名單，芯瑞微(上海)電子科技有限公司(以下簡稱“裕興木蘭”)榮登榜單，被認定為國家級專精特新“小巨人”企業。本次能入選國家“小巨人”名單，不僅是國家相關部門對裕興木蘭在多物理場仿真領域持續創新的肯定，更是對公司未來發展潛力高度認可。...

TSUtility (Touchstone Utility)是由芯瑞微(上海)電子科技有限公司,基于自主知識產權技術開發的S參數后處理軟件,可幫助用戶快速方便地查看S參數,支持混模轉換、端口阻抗調整、端口重排序、R/L/C/)O值計算、快速TDR繪制等功能。...

在中秋佳節即將來臨之際，芯瑞微(上海)電子科技有限公司于近日組織了一次愛心捐贈活動，為廣東省東莞市東城殘疾人康復就業服務中心送去了大米、食用油等生活必需品，以實際行動傳遞溫暖與關懷。

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第八屆中國系統級封裝大會（SiP China 2024）暨elexcon2024深圳國際電子展于8月27日在深圳會展中心（福田）1號館隆重開幕，大會以”異構系統集成引領未來，全生態鏈探索革新“為主題。芯瑞微（上海）電子科技有限公司作為國內多物理場仿真軟件領域的代表，積極參與大會并分享了最新的研發成果。...

近日，由專業創投服務平臺企名片主辦的“明日之星”系列評選活動中，芯瑞微(上海)電子科技有限公司榮耀入選“2024年度中國集成電路行業高科技高成長企業”。...

芯瑞微(上海)電子科技有限公司的ACEM三維電磁仿真分析軟件、PhySim ET電熱耦合仿真軟件等產品成功被列入2024年度第一批《上海市創新產品推薦目錄》。...

9月6-7日，2024全球AI芯片峰會(GACS 2024)將在北京新云南皇冠假日酒店盛大舉辦。作為國內唯一一家提供從先進封裝設計、多物理場仿真到產品實現的全棧式解決方案服務商，芯瑞微(上海)電子科技有限公司受邀參與本次峰會。...

第二屆中國Chiplet開發者大會將于2024年8月26日在無錫舉辦。大會將聚焦Chiplet技術，在Chiplet接口電路、面向Chiplet的EDA工具、基于Chiplet架構的芯片設計、面向Chiplet的先進封裝方面展開交流，推動學術屆圍繞Chiplet技術中的各種挑戰性技術問題展開研究。
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