本次演講的概要內容包括:

• 匯流排的定義：匯流排是一種金屬元件，主要負責承載大部分或全部電流，在PCB大電流設計中扮演著類似銅導線的角色。

• 匯流排的設計原則：在設計時需選擇適當的截面積、長度和寬度，并考慮散熱性能及工藝要求等因素。

• 匯流排的分類：匯流排可按形狀、功能和材料進行分類。形狀上包括直形、彎形、L形、U形等；功能上分為電源匯流排、接地匯流排、通流匯流排、散熱匯流排等；材料上則有銅等不同種類。

• 匯流排的作用：匯流排主要功能包括承載電流、降低功耗、輔助散熱以及增強PCB的結構強度。

• 大電流PCB設計中匯流條的應用及仿真分析

• 匯流條的選擇與布局：根據電流大小和PCB設計的具體需求，選擇合適的匯流條類型和規格，并進行合理布局以減少功耗和提升散熱效果。

• 仿真驗證：利用仿真軟件對匯流條的選擇和布局進行驗證，確保其滿足設計要求，并據此進行必要的優化調整。

• 匯流條應用案例分享

• 多物理場仿真平臺Physim：提供電熱耦合仿真工具PhysimET，能夠考慮電流與溫度之間的相互作用，并進行迭代計算。

• 直流電源分析Physim DC：為低壓大電流的PCB和封裝產品提供專門的直流分析仿真軟件。

• 三維電磁仿真軟件ACEM：基于自主知識產權技術開發，適用于多個行業產品的全波電磁仿真。

• 技術稀缺與領先：掌握國際先進的跨尺度、多維度和復雜瞬態下熱電路抽取仿真技術；擁有領先國際的熱電路模型抽取仿真技術，滿足先進封裝的快速熱仿真需求。